对于RF的via，不能打得太整齐，要错落的打是为了避免形成共振腔体，反而带来辐射问题。
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Layout刘工的疑难杂症：
射频信号布板时为什么要打密密麻麻的过孔？而且客户还说我的孔打得太整齐？我真是无言以对。
杨医生回复：我们知道射频信号的固有属性是向空间辐射，那么加密密麻麻的过孔原因之一就是形成让射频信号与地之间形成涡流，即空间上的回路，让辐射出去的信号一部分的被吸收，从而减少射频信号辐射对板内其他信号的影响。另外一个原因就是法拉第屏蔽，加上地孔可以有效的防止其他信号对它产生干扰。关于过孔不能打得太整齐这个倒比较容易理解，对于RF的via，不能打得太整齐，要错落的打是为了避免形成共振腔体，反而带来辐射问题。
我们来看下下面的辐射仿真测试数据：
当过孔数量增多时，辐射对应减少。
那么杨医生补充一个疑难杂症：
射频之间密密麻麻的过孔间距怎么控制？离射频信号的间距怎么把握？
杨医生回复：可以根据实验研究后测试的数据得出，当然也有一些经验值，比如一般小于1/20波长，结合杨医生仿真经验，一般都是60mil--70mil效果比较好，太密了，没必要，太远了效果不好。关于射频信号过孔及铺铜间距问题，常规我们会结合射频的共面阻抗来控制间距，注意铺的铜不能太靠近传输性，防止产生寄生电容。杨医生推荐值，一般20-35mil之间都比较合适。
其实当然这里也可以通过相关软件计算。具体的杨医生就不多加阐释。不明白的可以看图。
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